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蘋果PCB供應商華通（2313）、銅箔基板（CCL）廠聯茂昨（13）日舉行健康年菜股東會，釋出營運展望，看好在5G新應用帶動下，今年營運持續成長。華通董事長吳健強調，受美中貿易戰等因素影響，華通首季營運不如去年同期，但近期營收狀況漸入佳境，前五月營收已經超過去年同期，更追上2017年同期水準，今年營運表現可期。. } }); } 吳健強調，今年重點在於大陸客戶對於手機線路往任意層（Anylayer）設計的方向不變，也擴大對高階HDI產能的需求，儘管目前遭遇華為事件衝擊，但這種不確定性剛好可以舒緩公司旺季產能不足的問題，因此實際上並未造成衝擊，期許今年營運能比去年好。聯茂昨日股東會通過配息年菜套餐3.8元等議案年菜菜色。聯茂管理層看好伺服器、基站與邊緣運算應用等帶來的材料升級商機，對聯茂在整個高頻高速市場市占率提升持樂觀看法。法人看好，聯茂今年營運可望逐季成長，主要動能來自各國加速5G基礎建設，帶動CCL材料新一波轉圍爐菜換升級需求。聯茂在蔡馨暳接任執行長後，在耕耘網通基地台、伺服器、存儲（switch、server、storage）等「3S」應用相關領域策略布局效益今年陸續浮現，並因應客戶群需求啟動擴產，江西廠區新產能第3季底開始貢獻業績。
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